1．平臺采用核心板+底板的方式構(gòu)成，方便處理器和存儲設(shè)備的升級；配置獨立自主設(shè)計的基于ARM®Cortex™ M4內(nèi)核的GD32F407，ARM®Cortex™ M3內(nèi)核的GD32F103兩款MCU核心板；
2．每款MCU核心板均配備了1M字節(jié)SRAM、16M字節(jié)NORFlash和128M字節(jié)NandFlash，可以滿足通常所有功能需求，輕松運行RTOS、GUI，復雜算法“零壓力”；
3．板載兼容兩款處理器的智能車單元，將真實的智能車拆分至實驗平臺，通過對GD32F407/GD32F103芯片的編程設(shè)計，結(jié)合轉(zhuǎn)向舵機、直流電機、測速編碼器、循跡攝像頭、ADC電位器、液晶屏上的滾動賽道等軟硬件資源，實現(xiàn)智能車的轉(zhuǎn)向、測速、循跡控制等；
4．提供嵌入式裸機實驗體系，RTOS、GUI、LwIP移植開發(fā)實驗體系；源碼采用固件庫、BSP驅(qū)動包、APP開發(fā)包分層，并提供詳細指導書，源碼開放；
