1．平臺(tái)采用核心板+底板的方式構(gòu)成，方便處理器和存儲(chǔ)設(shè)備的升級(jí)；配置獨(dú)立自主設(shè)計(jì)的基于ARM®Cortex™ M4內(nèi)核的GD32F407，ARM®Cortex™ M3內(nèi)核的GD32F103兩款MCU核心板；
2．每款MCU核心板均配備了1M字節(jié)SRAM、16M字節(jié)NORFlash和128M字節(jié)NandFlash，可以滿足通常所有功能需求，輕松運(yùn)行RTOS、GUI，復(fù)雜算法“零壓力”；
3．板載兼容兩款處理器的智能車單元，將真實(shí)的智能車拆分至實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，通過對(duì)GD32F407/GD32F103芯片的編程設(shè)計(jì)，結(jié)合轉(zhuǎn)向舵機(jī)、直流電機(jī)、測速編碼器、循跡攝像頭、ADC電位器、液晶屏上的滾動(dòng)賽道等軟硬件資源，實(shí)現(xiàn)智能車的轉(zhuǎn)向、測速、循跡控制等；
4．提供嵌入式裸機(jī)實(shí)驗(yàn)體系，RTOS、GUI、LwIP移植開發(fā)實(shí)驗(yàn)體系；源碼采用固件庫、BSP驅(qū)動(dòng)包、APP開發(fā)包分層，并提供詳細(xì)指導(dǎo)書，源碼開放；
